98.5%
98.5% 초도 수율
하드웨어 설계
<2ms
<2ms 동기 지연 시간
실시간 시스템
60+
60+ 활성 고객
글로벌 도달
24/7
24/7 현장 가동 시간
미션 크리티컬
역량
실리콘 전략
복잡한 물리적 요구 사항과 신경-논리적 애플리케이션 사이의 중요한 격차를 해소합니다.
임베디드 & 엣지 AI 하드웨어 매트릭스
최신 양산형 턴키 솔루션 발표
초소형 안전 코어, 광도파관 디스플레이부터 엣지 멀티모달 음성 AI까지, 글로벌 브랜드와 하드웨어 PM을 위한 원스톱 턴키 하드웨어·소프트웨어 솔루션을 제공합니다.
펌웨어 V2.1 업데이트
LYAAIIP 및 감성 반려
AI 스마트 디지털 캔뱃지
팬덤 서브컬처 · 동적 일러스트
애니메이션 IP 및 게임사를 위한 원형 AMOLED 디지털 뱃지 턴키 솔루션. NFC 태그 친구 맺기 및 이타백 탈부착 지원.
1.4" AMOLED · 이타백 퀵마운트
반도체 BOM
ESP32-S3 双核NXP NTAG215 NFCTI BQ25120A PMIC
안전 모듈 양산 중
LYAAIIP 및 감성 반려
AI 스마트 반려 인형
전이중 저지연 · 감성 반려 AI
안전한 저발열 코어(≤38°C), 800ms 미만 초고속 전이중 음성 AI, 화이트라벨 모바일 앱 및 오피스 연동 생태계.
≤38°C 항온 · <800ms 대화
반도체 BOM
JL7016 / ESP32-S3Nordic nRF52832ES8311 音频编解码
신규 솔루션 출시
ChipTalk.ai스마트 웨어러블
AI+AR 광도파로 스마트 글래스
양안 광도파로 · 멀티모달 비전
양안 마이크로 LED 광도파로 디스플레이, 1인칭 멀티모달 비전 AI, 실시간 다국어 동시통역 자막 및 초경량 데일리 프레임.
<50ms 실시간 통역 HUD
반도체 BOM
MicroLED 1080pSTM32H7 / ESP32-S3Sony IMX CMOS
참조 BOM 공개
ChipTalk.ai비즈니스 생산성
AI 마그네틱 초슬림 녹음 카드
3.0mm 초슬림 · 완전 오프라인 보안
3.0mm 초슬림 마그네틱 녹음 카드. 물리적 보안 스위치, 온디바이스 암호화, 대외비 회의 오프라인 녹음 및 AI 회의록 지원.
3.0mm 초슬림 · 공간 빔포밍
반도체 BOM
Rockchip RV1106G2 NPU双 Knowles 硅麦ADI 高效 PMIC
NVIDIAARMQUALCOMMTIESPRESSIFROCKCHIP
ISO-26262 인증
당사의 생산 방법론은 미션 크리티컬 배포를 위한 최고 수준의 기능 안전 표준을 준수합니다.
산업 유산
하드코딩된 완벽함.
우리는 하드웨어가 궁극적인 진실의 형태라고 믿습니다. 아무리 정교한 알고리즘이라도 실리콘 기반이 완벽해야만 잠재력을 발휘할 수 있습니다.
제로 지연 경로
트레이스 수준에서 I/O 병목 현상 제거.
열 내구성
고밀도 컴퓨팅을 위한 수동 냉각 아키텍처.
강화된 보안
실리콘 수준의 신뢰 루트 및 암호화 가속기.
포트폴리오
입증된 결과.
사회적 증명
고객 추천사.
“ChipTalk은 엣지 AI의 가능성에 대한 우리의 인식을 완전히 바꿔 놓았습니다. 60fps 지연 시간 목표는 그들이 맞춤형 NPU를 제공하기 전까지는 불가능해 보였습니다.”
사
사라 젠킨스
AutoTech Solutions 엔지니어링 부사장
“그들의 'Neural Fabric' 방법론은 진짜입니다. 그들이 설계한 맞춤형 FPGA 아키텍처로 전환한 후 클라우드 추론 비용이 80% 감소했습니다.”
데
데이비드 첸
MedScan Systems CTO
“ChipTalk과 협력하는 것은 정예 특공대와 함께하는 것과 같습니다. RTL 설계부터 최종 보드 부트업까지 그들의 실행은 완벽합니다.”
마
마르쿠스 볼코프
EcoEnergy 하드웨어 디렉터
지식 베이스
자주 묻는 질문
ChipTalk은 엣지에서 AI 처리 지연 시간을 어떻게 줄이나요?+
일반화된 CPU와 GPU에서 벗어나기 때문입니다. 우리는 신경망의 수학적 연산에 특별히 맞춰진 맞춤형 ASIC 및 FPGA 아키텍처를 설계하여 운영 체제 오버헤드와 I/O 병목 현상을 완전히 제거합니다.
맞춤형 하드웨어 배포의 일반적인 일정은 어떻게 되나요?+
Neural Fabric 방법론을 통해 매우 빠르게 진행할 수 있습니다. 일반적인 작업은 기능 프로토타입의 경우 12-16주, 생산 준비 및 안전 인증 실리콘의 경우 6-9개월입니다.
하드웨어와 소프트웨어 개발을 모두 제공하나요?+
네. 최적화된 소프트웨어가 없는 하드웨어는 쓸모가 없습니다. 우리는 PCB 설계, 펌웨어, RTOS 및 기존 클라우드 인프라와 인터페이스하기 위한 API 엔드포인트를 포함한 완전한 턴키 솔루션을 제공합니다.
아키텍처가 미션 크리티컬 애플리케이션에 적합한가요?+
물론입니다. 당사의 하드웨어 설계 및 임베디드 소프트웨어 프로세스는 ISO-26262 ASIL-B/D 인증을 받아 자동차, 의료 및 산업 자동화 사용 사례에 적합합니다.
지식 베이스
서비스 개요
ChipTalk.AI는 어떤 핵심 서비스를 제공하나요?+
ChipTalk.AI는 맞춤형 하드웨어 설계(PCB/FPGA), 임베디드 시스템 개발, 엣지 AI 최적화 및 산업 및 엔터프라이즈 애플리케이션을 위한 풀스택 소프트웨어 아키텍처를 포함한 종단간 딥 테크 엔지니어링 서비스를 제공합니다.
ChipTalk.AI는 프로토타입과 생산 단계를 모두 처리하나요?+
네. 초기 개념 아키텍처와 신속한 기능 프로토타이핑부터 DFM 최적화 및 글로벌 대량 생산 관리까지 제품 수명 주기 전반에 걸쳐 고객을 안내합니다.
ChipTalk은 엣지 AI에 어떻게 접근하나요?+
하드웨어-소프트웨어 공동 설계를 사용하여 로컬 장치에 신경망을 직접 배포합니다. 여기에는 모델 양자화, 가지치기 및 최적의 NPU/GPU 아키텍처 선택이 포함되어 클라우드 의존성 없이 실시간 성능을 보장합니다.
기업 고객은 엔지니어링 검증 샘플 키트와 레퍼런스 디자인을 어떻게 신청하나요?+
자격 검증을 거친 브랜드 및 하드웨어 PM에게 PCBA 보드, 회로도, 거버, BOM 및 음성 AI SDK가 포함된 턴키 샘플 키트를 제공하며, 글로벌 배송 및 1:1 FAE 엔지니어 지원을 제공합니다.
턴키 하드웨어 커스텀 개발(NRE) 일정은 보통 얼마나 걸리나요?+
검증된 코어 플랫폼을 활용하여 기본 펌웨어 및 외관 맞춤화는 영업일 기준 최단 15일 내에 EVT 샘플을 제공합니다. 광도파관 및 전용 AI 모델을 포함한 풀스택 커스텀은 보통 6~8주 내에 PVT 양산 검증을 완료합니다.