실리콘 & 회로

하드웨어 아키텍처

베어 실리콘에서 복잡한 다층 어셈블리에 이르기까지, 물리적 가능성의 경계를 넓히는 고성능 하드웨어를 엔지니어링합니다.

32+

설계 레이어

25Gbps

신호 속도

98%

전력 효율

100%

성공률

시스템 준비 완료

Multi-layerHDIFlex-Rigid

PCB 설계

복잡한 디지털 및 아날로그 시스템을 위한 고속, 다층 PCB 설계. 신호 무결성, EMI/EMC 규정 준수 및 제조 가능성을 최적화합니다.

Verilog/VHDLHLSSoC

FPGA 개발

Intel/Xilinx와 같은 플랫폼에서 고성능 컴퓨팅, 신호 처리 및 하드웨어 가속을 위한 맞춤형 RTL 설계 및 검증.

BLENB-IoTLow Energy

IoT 하드웨어 솔루션

산업용 센서 네트워크를 위한 Bluetooth, Wi-Fi, LoRa 및 셀룰러 연결 기능을 갖춘 저전력, 연결형 하드웨어 설계.

Rapid FabTestingValidation

프로토타입 개발

브레드보드에서 기능성 인클로저까지의 신속한 프로토타이핑. 조기 검증을 위한 퀵턴 PCBA 및 3D 프린팅 반복 제공.

기술 숙련도 프로세스

개념 아키텍처

하드웨어 기반을 정의하기 위한 심층 타당성 조사, 부품 생태계 분석 및 높은 수준의 블록 다이어그램 작성.

정밀 구현

신호 무결성, 열 방출 및 구조적 견고성에 중점을 둔 엄격한 회로도 캡처 및 제약 조건 기반 PCB 레이아웃.

스트레스 검증

무장애 작동을 보장하기 위한 포괄적인 HIL(Hardware-in-the-Loop) 테스트, 신호 분석 및 환경 스트레스 스크리닝.

ChipTalk.AI 장점

ChipTalk.AI는 소비자, 산업, 국방 분야에서 10년 이상의 고복잡성 하드웨어 엔지니어링 경험을 보유하고 있습니다. 당사 팀은 32층 HDI 스택, RF/밀리미터파 회로, 고속 디지털 백플레인을 포함한 50개 이상의 양산 PCB 설계를 제공했으며, 각 설계는 신호 무결성, 열 성능, 초도 양산 수율에 최적화되었습니다. 우리는 하드웨어 결정이 펌웨어, 소프트웨어, 공급망에 영향을 미친다는 점을 이해하며, 모든 보드를 이러한 전체 시스템 관점에서 설계합니다.

위성 통신 백플레인

LEO 위성 군집용 28층 고속 디지털 백플레인을 설계하여 25G NRZ 채널에서 6 ps 지터로 400 Gbps 집계 처리량을 달성했습니다.

의료용 초음파 빔포머

휴대용 초음파 시스템용 64채널 혼합 신호 PCB를 개발하여 잡음 지수를 2 nV/√Hz로 낮추고 14개월 만에 FDA 승인을 획득했습니다.

우리는 단순히 트레이스를 라우팅��지 않고 물리 문제를 해결합니다. 당사가 제공하는 모든 PCB는 레이아웃 전 신호 무결성 시뮬레이션, 열 프로파일링, DFM 최적화를 포함합니다. 이러한 선행적 엄격함은 비용이 많이 드는 재설계를 없애고 생산까지의 시간을 30~50% 단축시킵니다.

프로젝트 상담

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