98.5%
98.5% 首次通过率
硬件设计
<2ms
<2ms 同步延迟
实时系统
60+
60+ 活跃客户
全球覆盖
24/7
24/7 现场运行
关键任务
具身与边缘智能硬件矩阵
最新量产级方案发布
从超微安全机芯、光波导近眼显示到端侧多模态模型，为全球品牌与硬件PM提供一站式软硬件交钥匙交付。
固件 V2.1 升级
LYAAI具身潮玩伴侣
AI 智能电子吧唧
谷圈二次元 · 动态立绘
面向二次元游戏大厂与动漫 IP 方的一站式 AI 电子吧唧 Turnkey 方案。超视网膜圆形 AMOLED 动态立绘、NFC 碰一碰同好社交与痛包快拆。
1.4寸超清 AMOLED · 痛包快拆
芯片级 BOM
ESP32-S3 双核NXP NTAG215 NFCTI BQ25120A PMIC
安全机芯已量产
LYAAI具身潮玩伴侣
AI 智能毛绒玩偶
全双工低延迟 · 情感陪伴
超紧凑安全机芯（低发热 ≤38°C）、端云协同全双工语音大脑（首字 <800ms）、白标伴生轻社交 App 及 Openclaw 办公助手生态。
≤38°C 恒温 · <800ms 全双工
芯片级 BOM
JL7016 / ESP32-S3Nordic nRF52832ES8311 音频编解码
全新方案发布
ChipTalk.ai智能穿戴前沿
AI+AR 智能光波导眼镜
双目微型光波导 · 多模态视觉
一站式 AI+AR 智能眼镜全栈方案，双目微型 MicroLED+光波导、端侧多模态第一视角视觉 AI、毫秒级多语言同传字幕及轻量日常佩戴设计。
<50ms 实时翻译 HUD
芯片级 BOM
MicroLED 1080pSTM32H7 / ESP32-S3Sony IMX CMOS
NVIDIAARMQUALCOMMTIESPRESSIFROCKCHIP
ISO-26262 认证
我们的生产方法遵循最高功能安全标准，适用于关键任务部署。
工业传承
硬编码的完美。
我们相信硬件是终极真理形态——无论算法多么复杂，只有芯片基础完美无缺才能发挥其潜力。
零延迟路径
在追踪层面消除 I/O 瓶颈。
热弹性设计
面向高密度计算的无源散热架构。
加固安全
硅级信任根与加密加速器。
作品集
成果展示。
社会证明
客户评价。
“ChipTalk 彻底改变了我们对边缘 AI 能力的认知。在他们交付定制 NPU 之前，60fps 的延迟目标似乎遥不可及。”
S
Sarah Jenkins
工程副总裁，AutoTech Solutions
“他们的 'Neural Fabric' 方法论名副其实。仅仅通过迁移到他们设计的定制 FPGA 架构，我们的云端推理成本就降低了 80%。”
D
David Chen
首席技术官，MedScan Systems
“与 ChipTalk 合作就像拥有一支精英突击队。从 RTL 设计到最终的电路板调试，他们的执行力无可挑剔。”
M
Markus Volkov
硬件总监，EcoEnergy
知识库
常见问题
ChipTalk 如何降低边缘 AI 处理延迟？+
通过摆脱通用 CPU 和 GPU。我们设计专门针对您神经网络数学运算定制的 ASIC 和 FPGA 架构，完全消除操作系统开销和 I/O 瓶颈。
定制硬件部署的典型时间周期是多久？+
我们的 Neural Fabric 方法论使我们能够极速推进。典型项目从功能性原型需要 12-16 周，到生产就绪、安全认证的芯片需要 6-9 个月。
你们同时提供硬件和软件开发吗？+
是的。没有优化软件的硬件毫无意义。我们提供完整的交钥匙解决方案，包括 PCB 设计、固件、RTOS 以及与您现有云基础设施对接的 API 端点。
你们的架构适合关键任务应用吗？+
绝对适合。我们的硬件设计和嵌入式软件流程通过了 ISO-26262 ASIL-B/D 认证，适用于汽车、医疗和工业自动化用例。
知识库
服务概览
ChipTalk.AI 提供哪些核心服务？+
ChipTalk.AI 提供端到端深度技术工程服务，包括定制硬件设计（PCB/FPGA）、嵌入式系统开发、边缘 AI 优化以及面向工业和企业应用的全栈软件架构。
ChipTalk.AI 是否同时处理原型和生产阶段？+
是的。我们引导客户走过整个产品生命周期，从初始概念架构和快速功能原型到 DFM 优化和全球量产管理。
ChipTalk 如何实现边缘 AI？+
我们通过软硬件协同设计，将神经网络直接部署到本地设备上。这包括模型量化、剪枝，并选择最优的 NPU/GPU 架构，以确保实时性能且不依赖云端。
客户如何申请 AI 智能硬件方案工程样机与参考设计包？+
我们为经资质审核的品牌方、方案商与硬件 PM 提供交钥匙工程样机套件（含 PCBA 开发板、完整硬件原理图、Gerber、BOM 清单及全双工语音大脑 SDK），支持全球快递派送与资深 FAE 架构师 1v1 联调支持。
交钥匙硬件方案的定制开发（NRE）周期通常需要多久？+
基于成熟的机芯平台与参考设计，基础定制（固件与外壳适配）最快可在 15 个工作日内交付工程样机（EVT）；包含深度结构模具、光学波导调优与专有云端 Agent 训练的全栈定制通常在 6~8 周内完成试产（PVT）。