Q2-2026 システムアップデート
設計
Deep Tech.
ChipTalkは知能の未来を具現化します。カスタムシリコンアーキテクチャからニューラル対応のソフトウェアエコシステムまで。
98.5%
98.5% 初回歩留まり
ハードウェア設計
<2ms
<2ms 同期レイテンシ
リアルタイムシステム
60+
60+ アクティブクライアント
グローバルリーチ
24/7
24/7 フィールド稼働率
ミッションクリティカル
具現化・エッジAIハードウェアマトリクス
最新量産型ターンキーソリューション
超小型安全コア、光導波路近接ディスプレイからエッジマルチモーダルAIまで、グローバルブランドとハードウェアPMにワンストップでターンキー提供。
ファームウェア V2.1
LYAAIIP＆コンパニオン
AI スマート痛ババッジ（デジタル缶バッジ）
痛バ・二次元 · 動的イラスト
アニメ IP やゲーム会社向け AMOLED 円形ディスプレイ搭載デジタル缶バッジ。NFC タップ交流機能と痛バッグ対応設計。
1.4" AMOLED · 痛バ対応
シリコンBOM
ESP32-S3 双核NXP NTAG215 NFCTI BQ25120A PMIC
安全ユニット量産中
LYAAIIP＆コンパニオン
AI スマートぬいぐるみ
全二重低遅延 · 感情コンパニオン
低発熱設計（≤38℃）の超小型安全コア、800ms未満の全二重音声AI、ホワイトレーベルアプリ、Openclawオフィス連携。
≤38℃ 恒温 · <800ms 全二重
シリコンBOM
JL7016 / ESP32-S3Nordic nRF52832ES8311 音频编解码
最新ソリューション発表
ChipTalk.aiスマートウェアラブル
AI+AR 光導波路スマートグラス
両眼光導波路 · マルチモーダル視覚
両眼 MicroLED 光導波路、一人称マルチモーダル視覚 AI、リアルタイム多言語字幕、日常使いに適した超軽量設計。
<50ms リアルタイム翻訳 HUD
シリコンBOM
MicroLED 1080pSTM32H7 / ESP32-S3Sony IMX CMOS
NVIDIAARMQUALCOMMTIESPRESSIFROCKCHIP
ISO-26262 認証取得
当社の生産方法論は、ミッションクリティカルな展開において最高水準の機能安全基準を遵守しています。
産業の遺産
ハードコードされた完璧さ。
私たちは、ハードウェアが究極の真実の形であると信じています。アルゴリズムがどれほど洗練されていても、シリコンの基盤が完璧でなければその可能性を最大限に引き出すことはできません。
ゼロレイテンシパス
トレースレベルでのI/Oボトルネックの排除。
熱耐性
高密度コンピューティング向けパッシブ冷却アーキテクチャ。
強化されたセキュリティ
シリコンレベルのルートオブトラストと暗号アクセラレータ。
ポートフォリオ
実証済みの結果。
ソーシャルプルーフ
お客様の声。
“ChipTalkは、エッジAIの可能性に対する私たちの認識を完全に変えました。60fpsのレイテンシ目標は不可能に思えましたが、彼らがカスタムNPUを提供してくれました。”
S
Sarah Jenkins
AutoTech Solutions エンジニアリング担当VP
“彼らの「Neural Fabric」手法は本物です。彼らが設計したカスタムFPGAアーキテクチャに移行しただけで、クラウド推論コストが80%削減されました。”
D
David Chen
MedScan Systems CTO
“ChipTalkとの仕事は、エリートストライクチームと一緒にいるような感覚です。RTL設計から最終ボード立ち上げまで、彼らの実行は完璧です。”
M
Markus Volkov
EcoEnergy ハードウェアディレクター
ナレッジベース
よくある質問
ChipTalkはエッジでのAI処理レイテンシをどのように削減しますか？+
汎用CPUやGPUから脱却します。ニューラルネットワークの数学的演算に特化したカスタムASICやFPGAアーキテクチャを設計し、オペレーティングシステムのオーバーヘッドやI/Oボトルネックを完全に排除します。
カスタムハードウェア導入の一般的なタイムラインは？+
当社のNeural Fabric Methodologyにより、非常に迅速に進めることができます。機能プロトタイプで12〜16週間、量産対応で安全認証済みのシリコンで6〜9ヶ月が一般的です。
ハードウェアとソフトウェアの両方を提供していますか？+
はい。最適化されたソフトウェアなしのハードウェアは無意味です。PCB設計、ファームウェア、RTOS、既存のクラウドインフラと連携するAPIエンドポイントを含む、完全なターンキーソリューションを提供します。
アーキテクチャはミッションクリティカルなアプリケーションに適していますか？+
もちろんです。当社のハードウェア設計と組み込みソフトウェアプロセスはISO-26262 ASIL-B/D認証を取得しており、自動車、医療、産業オートメーションのユースケースに適しています。
ナレッジベース
サービス概要
ChipTalk.AIが提供する中核サービスは何ですか？+
ChipTalk.AIは、カスタムハードウェア設計（PCB/FPGA）、組み込みシステム開発、エッジAI最適化、産業およびエンタープライズアプリケーション向けのフルスタックソフトウェアアーキテクチャを含む、エンドツーエンドのディープテックエンジニアリングサービスを提供します。
ChipTalk.AIはプロトタイプと量産の両方のフェーズを扱いますか？+
はい。初期の概念アーキテクチャと迅速な機能プロトタイピングから、DFM最適化とグローバルな大量生産管理まで、製品ライフサイクル全体を通じてクライアントを導きます。
ChipTalkはエッジAIにどのようにアプローチしますか？+
ハードウェアとソフトウェアの協調設計を使用して、ニューラルネットワークをローカルデバイスに直接展開します。これには、モデルの量子化、プルーニング、最適なNPU/GPUアーキテクチャの選択が含まれ、クラウド依存なしでリアルタイムパフォーマンスを実現します。
企業クライアントはエンジニアリング検証用サンプルとリファレンス設計パッケージをどのように申請できますか？+
資格審査を通過したブランド、ソリューション提供企業、ハードウェアPM向けに、PCBA評価ボード、完全な回路図、ガーバーデータ、BOMリスト、音声AI SDKを含む検証キットを世界中に迅速発送し、FAEが1対1でサポートします。
ターンキーハードウェアのカスタム開発（NRE）期間は通常どのくらいですか？+
成熟したコアプラットフォームに基づき、基本カスタムは最短15営業日でEVTサンプルを納品可能です。専用金型や光導波路調整を含むフルスタックカスタムも通常6〜8週間でPVT試産を完了します。
ビジョンを送信してください。
コンセプトをプロトタイプから市場支配へと導くために必要なエンジニアリングについて話し合いましょう。