LYAAI · ChipTalk
Turnkey AI Smart Badge Hardware Brochure
A4 3-Fold (297mm × 210mm) · 6 Panels Commercial EditionSHEET 1Outside Spread (Inside Flap · Back Cover · Front Cover)
ECOSYSTEM & STRUCTURE
痛包生态联动与无损快拆
专为二次元痛层打造，解决传统磁铁脱落与打孔损伤痛点
N52 级双向磁吸排布矩阵
内置 8 颗环形沉头钕铁硼强磁，吸附力高达 4.5kgf，颠簸出街不掉落。 配合背面防滑软胶，1秒快拆吸附于痛包透明层内侧。
声学通音防共振泄气阀
专利设计的迷宫式微孔声腔，在 PVC 痛包密闭贴合时，依然保持 85dB 清晰人声音量，不发生闷音与高频啸叫。
CNC 阳极氧化铝合金边框
航天级铝合金一体成型，厚度极致压缩至 9.8mm，整机重量仅 42g， 表面支持 IP 方激光镭雕与潘通色定制阳极。
LYAAI · 痛包周边硬件工程规范认证
COOPERATION & DELIVERY
三大交付模式与商务合作
快速赋能 IP 品牌方，提供从 PCBA 到整机量产的全链条支持
模式 A: PCBA 标准机芯方案7天送样
直接提供已量产校验的圆形 AMOLED 核心板、电池与天线包，客户自主设计外壳。
模式 B: 公版外观快速联名14天试产
采用 LYAAI 验证合格的公版金属铝框，定制 IP 镭雕、UI 动效与声优语音包。
模式 C: 深度整机 ODM 定制30天量产
全新 ID 工业设计、私模开模、专属包装、3C/FCC/CE 全球认证代办与试产导入。
商业咨询与样机申领
商务热线: +86 (0755) 8652-8890
合作邮箱: bd@chiptalk.ai / contact@lyaai.com
官方网站: chiptalk.ai / lyaai.com
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L
LYAAI · 芯云深度
ChipTalk.ai Hardware新一代具身智能 IP 潮玩硬件
AI 智能电子吧唧
全栈研发方案商宣传册
AMOLED 视网膜级显示 · Live2D 情绪互动 · 离在线双模对话
旗舰机芯 LYA-B02 · 1:1 结构真机尺寸
<300ms
端侧极速语音唤醒
60 FPS
Live2D 细腻动效渲染
18-36h
低功耗长续航架构
4.5kgf
N52 痛包磁吸矩阵
让二次元挚爱角色在胸前跃然栩栩如生
SHEET 2Inside Spread (Pain Points · 4-Layer Architecture · Tech Specs Table)
EVOLUTION & VALUE
传统吧唧 vs AI 电子吧唧
从死板马口铁铁片，降维跨越至具身陪伴电子智能体
传统: 静态印刷易氧化锈蚀，视觉单一
升级: 466×466 视网膜 AMOLED 动态呈现 Live2D 情绪
传统: 零互动，仅具备装饰与展示属性
升级: 双麦降噪 + 全双工语音，原声声优深度共情对白
传统: 别针易刺穿痛包，掉落扎手
升级: N52 强磁无损吸附，隔着透明痛层依然牢固自如
传统: 一锤子买卖，缺乏长线留存与复购
升级: 伴生 App 角色集市，持续 OTA 升级服装与对白
让 IP 溢价提升 5~10 倍 · 粉丝长线高粘性留存
FULL-STACK ARCHITECTURE
4层全栈软硬一体架构
自研低功耗端侧系统与云端 Agent 引擎无缝耦合
Layer 04 · 云端 Agent 引擎LLM Brain
多模型路由、IP 角色记忆库、情感状态机与实时 TTS 声音克隆
Layer 03 · 动效与交互引擎Live2D OS
端侧轻量动效运行时、触觉震动反馈、出街晃动检测算法
Layer 02 · 互联协议与 RTOSFirmware
FreeRTOS、双麦 ENC 降噪算法、Wi-Fi 6 / BLE 5.4 双模极速组网
Layer 01 · 工业机芯硬件Hardware
超微圆形 6层沉金 PCB、高能量密度软包聚合物锂电、N52 强磁
平均仅需 14 天即可完成首轮 IP 打样交付
SPECIFICATIONS MATRIX
标准硬件机芯选型矩阵
三大阶梯机芯规格，全面覆盖盲盒周边与高端典藏线
| 机芯型号 | 屏幕规格 | 电池/续航 | 建议定位 |
|---|---|---|---|
| LYA-B01 | 1.28" 240×240 IPS | 380mAh / 18h | 走量盲盒衍生品 |
| LYA-B02 ★ | 1.43" 466×466 AMOLED | 500mAh / 24h | 主流旗舰周边 |
| LYA-B03 | 1.39" 454×454 AMOLED | 600mAh / 36h | 限定典藏与联名款 |
标准机芯评估样机包包含:
✓ 完整烧录测试固件的标准功能工程机芯 × 1
✓ 磁吸充电底座与专业抗拉扯充电线 × 1
✓ 痛包双向无损吸附快拆磁扣套件 × 1
✓ 3D 打印公版外壳与全套结构 CAD/STP 文件
支持快速寄送样机包 · 顾问团队即刻响应